Aber erst hatte man vordringlich das Problem, dass der Heißlaser sich nicht mit der Chiptechnik vertragen hat und musste mit Kaltlasern und Lasern auf „Abstandslaserung“ arbeitern. Dies wurde später aber auch gelöst. Und eben auch die Unebenheiten im Material, schlecht für viele Maschinen, haben sich seitdem relativiert. Denn mit modulloser Direktbondung zur Antenne kann man mittlerweile viele Transponder herstellen und das „Futter“ für die Drucker ist also viel verträglicher und widerstandsfähiger geworden.
Unabhängig davon, gilt es, wirtschaftlich zu sein, um mit klassischen Lösungen konkurrieren zu können. Wohlgemerkt wirtschaftlich und nicht billig, denn vom Markt taucht plötzlich Hilfestellung für die „alte“ Lösung auf. Nicht nur die gewohnten Formen wie Karte und Coin sollen mit Chiptechnik ausgestattet werden, sondern in Punkto Authentizität, Fälschungssicherheit und Intelligenz zieht das Papier nun nach. Die mehr und mehr aufwändige Bedruckung von Verpackungen macht für den Offset-Markt schon heute den größten Teil des weltweiten Druckvolumens aus. Intelligente Mailings und Verpackungen sind wiederum ein beginnender und begleitender Wachstumsmarkt.
Nicht zu verachten, dass getagtes Papier und Karton dem Hersteller erst ermöglicht, eine stückgenaue Zählung und Integration in seine ERP-Systeme vorzunehmen. Das war bisher nur für den Kartenhersteller und Personalisierer möglich. Und nicht zuletzt deshalb werden wir es wohl in der unmittelbaren Zukunft mit frischem Wind für Lösungen mit Chiptechnik im Mailing, Kartenträger, in der Verpackung und ganz neuen Formen zu tun haben…